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工艺能力
浏览量:
 项目  加工能力
 层数(最大)  2-30
 板材类型  FR-4、金属基板材、高频材料等
 最大尺寸  500mm×1100mm
 外形尺寸精度  ±0.13mm
 板厚范围  0.20mm-6.00mm
 板厚公差(t≥0.8mm)  ±8%
 板厚公差(t<0.8mm)  ±10%
 介质厚度  0.075mm-5.00mm
 最小线宽  0.075mm
 最小间距  0.075mm
 外层铜厚  35um-420um
 内层铜厚  17um-210um
 钻孔孔径(机械钻)  0.15mm-6.35mm
 成孔孔径(机械钻)  0.10mm-6.30mm
 孔径公差(机械钻)  0.075mm
 孔位公差(机械钻)  0.05mm
 板厚孔径比  13:1
 阻焊类型  感光油墨
 最小阻焊桥宽  0.08mm
 最小阻焊隔离环  0.05mm
 塞孔直径  0.25-0.60mm
 阻抗公差  ±10%
 表面处理类型  喷锡(有铅和无铅),化学金、化学锡、化学银,OSP,金手指